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Nombre: | NXP Transistor, Tecnología Kun Yao (certificado), Nanjing NXP |
publicado: | 2014-12-31 |
validez: | 0 |
Especificaciones: | Limitado |
cantidad: | |
Descripción Precio: | |
Detailed Product Description: | Tokio - Toshiba Corporation anunció hoy el lanzamiento de "TC35670FTG", que es un apoyo a la baja potencia de comunicaciones de baja potencia (LE) Bluetooth y comunicación de campo cercano doble función de las etiquetas CI (CI) (NFC) Type3 (Bluetooth?). Ejemplo de envío se inicia inmediatamente. Un número creciente de inteligente Bluetooth [2] proporciona un bajo consumo de energía dispositivos Bluetooth compatibilidad. Nuevo IC de Toshiba son de baja potencia de la serie Bluetooth IC, y ofrece dos características clave: Etiquetas Bluetooth y NFC cuentan con la facilidad de emparejamiento, los dispositivos que funcionan con pilas de botón de larga espera. El IC promoverá la popularidad de la tecnología de las comunicaciones Bluetooth de bajo consumo en dispositivos peque?os, como los dispositivos portátiles de salud, los sensores, los juguetes, así como el inicio más convincente próximo accesorios de teléfonos inteligentes toque. Anteriormente, los fabricantes de equipos para el dise?o es compatible con Bluetooth y NFC tag dos sistemas de comunicación deben ser separado integrados IC para las etiquetas de Bluetooth y NFC. El nuevo enfoque de Toshiba ofrece un dise?o que ayuda a minimizar el número de componentes, reducir el 30% de la superficie de montaje, y acortar el tiempo de desarrollo. NFC tiene un componente de etiqueta para almacenar E2PROM 1,5 kb de datos, los fabricantes de dispositivos pueden utilizar Bluetooth de bajo consumo y etiquetas NFC de acceso, para conectarse a cada diodo interfaz I2C NXP, de modo que cada sistema puede manejar fácilmente los datos. Varios métodos de circuitos integrados en la revisión circuito CI sensores NXP menudo necesitan ser retirados de la placa de circuito impreso, sino también por alfileres más intensivos IC, desarme que sea muy difícil, ya veces da?ar los circuitos integrados y tarjetas de circuitos. 1, succión esta?o método de succión esta?o utiliza bloques de demolición demolición lata de succión, lo cual es un enfoque profesional común, con la función para la aspiración general, soldador eléctrico NXP dos transistores, fuentes de 35W o más. Al retirar el colector, siempre y cuando dos punta caliente eléctrica en el colector perno ser eliminado hasta soldadura de esta?o fundido es aspirado dentro de la lata delgada, después de todo colector de aspiración que los pines de soldadura se puede quitar. 2, el método de demolición aguja hueca médica para tomar No médica 8-12 varias agujas huecas. Uso Neijing aguja acaba de coger colector patillas adecuado. Al retirar el pasador con un soldador para fundir la soldadura, con prontitud atrapado con un alfiler aguja, luego se retira la plancha y girar la aguja, tales como soldadura solidificó después de retirar la aguja. Así que el pasador está completamente separado y PCB. Todos los pines de hacerlo de nuevo, el colector se puede quitar fácilmente. L78M10ABDT-TR NXP transistor, 耀坤 Tecnología (certificada), suministrado por NXP Nanjing Nanjing 耀坤 Technology Limited. Nanjing Yaokun Ltd. (www.njykkj.com) es Nanjing, los líderes de diodos, en los últimos a?os, la compa?ía está llevando a cabo la gestión científica, la innovación y el desarrollo, el principio de la honestidad y la honradez, y satisfacer las necesidades del cliente. En Yaokun liderazgo tecnológico con el personal de la bienvenida con gusto todas las negociaciones de consultas para crear un futuro mejor tecnología Yaokun. |
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derechos de autor © GuangDong ICP No. 10089450, Nanjing Yaokun Ltd. Todos los Derechos Reservados.
apoyo técnico: Shenzhen Allways tecnología desarrollo Co., Ltd.
AllSources red'sDescargo de responsabilidad: La legitimidad de la información de la empresa no asume ninguna responsabilidad de garantía
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